PCB銅箔與電子級(jí)玻纖布、專(zhuān)用木漿紙、合成樹(shù)脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過(guò)一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板。印制電路板是電子互聯(lián)的基礎(chǔ)，在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件的作用，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車(chē)電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。

PCB銅箔在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中所處的位置

2022年中國(guó)內(nèi)企業(yè)新增PCB銅箔產(chǎn)能的預(yù)測(cè)

預(yù)計(jì)2022年我國(guó)有11家企業(yè)新增PCB銅箔產(chǎn)能，合計(jì)新增9.6萬(wàn)噸/年。11家企業(yè)中有五家企業(yè)項(xiàng)目標(biāo)有“新建”，它們是完成新工廠首建生產(chǎn)線項(xiàng)目（包括老銅箔企業(yè)異地投建項(xiàng)目）。這五家新企業(yè)及工廠設(shè)立地點(diǎn)分別為：廣西超華（廣西玉林）、廣西華創(chuàng)新材（廣西玉林）、江西省深根銅箔（江西撫州）、金川鑫洋新材（甘肅金昌）、安徽慧儒科技（安徽潛山）。這五家企業(yè)在2022年“新建”P(pán)CB銅箔產(chǎn)能5.75萬(wàn)噸/年，約占11家合計(jì)新增PCB銅箔產(chǎn)能的59.7%。